Die Wärmeleitpaste kann bedenkenlos in Verbindung mit verschiedensten Prozessoren eingesetzt werden ✓ Ideal für den Einsatz auf Chips, vermeidet Lufträume zwischen CPU und Kühler, kann besonders dünn aufgetragen werden. ✓ Silikonfrei für mittlere Temperaturen, lange Haltbarkeit, sichere Anwendung, nicht leitend, hohe Wärmeleitfähigkeit. ✓ Komplett metallfrei, eliminiert das Risiko von Kurzschlüssen und Entladungen, vermeidet Korrosionsschäden am Kühlerboden und schützt so Ihren Computer. ✓ Wiederverschließbare Verpackungen verhindern das Eintrocknen der Paste. Technische Daten Allgemein Verpackungstyp Bulk Verbrauchseinheit 1 Stk. unverpackt Füllmenge 2 ml Dichte bei 20°C, ca. 2 g / cm³ Wärmeleitfähigkeit (typ.1) > 0.7 W/mk Flammpunkt 280 °C Schmelzpunkt -40 °C Gebrauchstemperatur von -40 °C Gebrauchstemperatur bis 150 °C